С чип-предохранителем  UAI 1206 , Schurter предлагает импульсный и упорный предохранитель с характеристиками медленного высвобождения, направленный на те области, в которых стойкость к старению и максимальная надежность имеют самый высокий приоритет.

Он был специально разработан для применения в автомобильной промышленности и соответствует требованиям AEC-Q200, включая самые высокие требования AEC-Q200 в отношении механического удара и прочности клемм.

«У обычных предохранителей есть какая-то память», — утверждают в компании. «Если они подвергаются воздействию импульсных пиков тока и высоких температурных колебаний, их свойства изменяются. Каждый импульс делает его немного слабее, каждое колебание температуры — немного более чувствительным. Не так с UAI 1206. »

Специальная конструкция используется для увеличения сопротивления импульсам тока, меньшим, чем интеграл плавления (I ² t), что приводит к «практически отсутствию снижения номинальной мощности», сказал Шуртер. Конструкция ТАКЖЕ гасит колебания температуры. Уплотнение герметично для предотвращения попадания герметика.

 

Он предлагается в двух версиях, рассчитанных на 5,3А или 7,5А. Однако он также подходит там, где встречаются максимальное импульсное сопротивление, термическое сопротивление и высокие механические нагрузки.

Преобразователи постоянного тока в постоянный с двумя выходами серии R1DX от Recom предлагают выбор биполярных выходов ± 5 В, ± 9 В, ± 12 В или ± 15 В. Конвертеры теперь доступны от  Dengrove Electronic Components.

Модули питания с открытой рамой для поверхностного монтажа имеют размеры 15,2 х 10,7 мм, высоту 8,0 мм и способны выдерживать емкостные нагрузки до 1000 мкФ. Их размер и емкость делают их пригодными для таких применений, как изоляция шины RS-232, и для обеспечения биполярного питания для изолированных ЦАП, датчиков, операционных усилителей и общепромышленного оборудования для автоматизации, управления, испытаний и измерений.

Описанные как энергосберегающие и простые в проектировании, не требующие минимальной нагрузки, преобразователи постоянного тока в постоянный ток потребляют менее 150 мВт энергии покоя и работают в заданном диапазоне температур от -40 ° C до + 100 ° C при полной нагрузка без ухудшения характеристик.

Модули сертифицированы в соответствии со стандартом безопасности IEC / UL / EN 62368-1, а также в соответствии с действующим стандартом 60950-1, что позволяет OEM-производителям переходить на продукты для удовлетворения потребностей клиентов. Встроенная изоляция рассчитана на 1 кВ постоянного тока / 1 с. Существует альтернативная (/ H) версия, которая обеспечивает более высокую изоляцию 3 кВ постоянного тока / 1 с.

Денгроув сообщает пользователям, что простое добавление входного конденсатора может удовлетворить требования класса A для соответствия требованиям EMC, а для соответствия требованиям EMC для оборудования класса B необходим простой недорогой LC-фильтр.

Модули STMicroelectronics DM6 600 В содержат быстродействующий корпусный диод для использования технологии суперперехода в преобразователях с нулевым напряжением (ZVS) с полным мостовым (и половинным) фазовым сдвигом — и в других приложениях, которым требуется надежный диод для управления dV / dt

«Используя технологию управления сроком службы несущей ST, полевые транзисторы сократили время обратного восстановления [trr], чтобы минимизировать рассеяние мощности в диоде при выключении после свободного хода», — сообщает ST. «Восстановительная мягкость оптимизирована для повышения надежности».

Низкий заряд затвора (Qg) и Rds (вкл) успокаиваются, так как профиль емкости, приспособленный для легких нагрузок, обеспечивает более высокие рабочие частоты и большую эффективность.

Имеется 23 детали, охватывающих от 15А до 72А, с зарядом затвора (Qg) в диапазоне от 20 до 117 нК и Rds (вкл) от 240 мОм до 36 мОм соответственно.

Варианты комплектации включают в себя новый TO-LL с малой индуктивностью без ног, а также PowerFLAT 8 × 8 HV, D2PAK, TO-220 и TO-247 с короткими выводами, длинными выводами или штырем Кельвина для точного измерения тока.

Ожидается применение в зарядных станциях для электромобилей, преобразователей питания для телекоммуникаций или центров обработки данных, а также солнечных инверторов.

Тайваньский производитель одноплатных компьютеров Aaeon выпустил шестигранную промышленную материнскую плату mini-ITX, использующую технологию Hyper-Threading процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake) — также доступно меньшее количество ядер.

Названный MIX-H310A1, «увеличенное число ядер и усовершенствованные графические движки отвечают требованиям для графически интенсивных и высокопроизводительных вычислительных приложений в машинном зрении, киосках и робототехнике», — говорит фирма, которая также рассматривает его как процессор IoT и AI. ,

Четыре порта Gigabit LAN с питанием доступны для соединения с IP-камерами для машинного зрения и распознавания лиц, и, если этого недостаточно, предлагаются адаптеры для увеличения количества портов LAN.

Расширение слота Mx включено.

Разъем процессора Coffee Lake-S LGA 1151 для устройств мощностью до 65 Вт, память 2666/2400/2133 МГц до 32 Гбайт, без ECC, без буферизации в двух SODIMM с двухканальной архитектурой и чипсетом Intel H310 Express.

Встроенная графика поддерживает отображение 4K, HDMI 1.4 и опциональный HDCP для ускорения анализа и обработки изображений с поддержкой AI.

Характеристики

• 8-е поколение Intel Core LGA1151
• DDR4 SODIMM x 2, до 32 Гбайт
• Слот M.2 (клавиша M) x 1
• Слот M.2 (клавиша E) x 1
• Порт USB 3.0 x 4
• Порт USB 2.0 x 4
• Intel LAN 211AT x 3, 219 В для iAMT 12,0 x 1
• SATA 6,0 Гбит / с 2
• PCI-Express [x16] (Gen3) x 1
• ATX Power

Toshiba анонсировала автомобильный чип, который может соединять PCIe с двумя стандартами Ethernet: Ethernet AVB и Ethernet TSN, чтобы соединять центральные процессоры с системами телематики, информационно-развлекательной системы и помощи водителю, а также датчиками со скоростью до 1 Гбит / с.

Компания Toshiba Electronics Europe заявила Electronics Weekly, что она называется TC9562XBG, «это не просто аппаратный мост между PCIe и Ethernet». «Благодаря встроенному процессору ARM Coretx-M3 и программируемым DMA дополнительные функции могут быть реализованы в виде программного обеспечения и встроенного программного обеспечения. Он может выполнять локальную дополнительную обработку и маршрутизацию ».

По словам фирмы, Ethernet AVB (мост аудио / видео IEEE802.1) и Ethernet TSN (сеть, чувствительная ко времени IEEE802.1) также применяются в промышленных приложениях.

Для AVB поддерживаются, в частности, IEEE 802.1AS (стандарт для синхронизации времени) и IEEE 802.1Qav (стандарт для формирования трафика).

Для TSN это IEEE 802.1Qbv (стандарт для улучшений запланированного трафика), IEEE 802.1Qbu (стандарт для вытеснения кадров и IEEE 802.3br (стандарт для ускоренного экспресс-трафика), согласно Toshiba.

Другие поддерживаемые интерфейсы включают в себя:

• PCI Express 2.0 и 1.0
• I2S / TDM
• RGMII (уменьшенный гигабитный независимый интерфейс)
• RMII (сокращенный медиа-независимый интерфейс)
• MII (Медиа независимый интерфейс)
• опционально SGMII (последовательный гигабитный медиа-независимый интерфейс)

Toshiba намерена квалифицировать эти чипы в соответствии с AEC-Q100 класса 3, упакованные в 9 x 9 мм P-LFBGA120. Образцы намечены на февраль, а серийное производство — на октябрь.

 

От HellermannTyton приходят два семейства кабельных стяжек, которые могут работать при температуре до 105 ° C, которые теперь доступны в Европе через TTI.

• SolidTack MB для плоских поверхностей
• FlexTack предназначены для изогнутых и изогнутых поверхностей (2D кривые, а не 3D), не прибегая к толстым слоям клея.

«Эти самоклеющиеся монтажные основания оснащены высокоэффективным акриловым клеем, который специально разработан для прочного сцепления с поверхностями с высокой и низкой энергией, такими как металлы, пластмассы, стекло, окрашенные, лакированные или покрытые порошком предметы», — утверждает TTI.

 

 

Крепления SolidTack MB предназначены для электрических панелей, телекоммуникационных шкафов и для крепления деталей жгутов проводов в железнодорожных вагонах, самолетах или на транспортных средствах, где использование винтов или болтов нежелательно или нецелесообразно.

Оба продукта выпускаются в черном или белом цвете и обеспечивают начальную адгезию, которая увеличивается со временем, а также обеспечивает устойчивость к атмосферным воздействиям.

Нанесение не вызывает затруднений: снимите защитную пленку с помощью язычка подъема пальца и нанесите.

Крепления включают четырехсторонний ввод для кабельных стяжек.

Для фильтрации трехфазной и нейтральной цепи на печатных платах Schurter предлагает серию четырехрядных синфазных дросселей DKIH-4 с использованием нанокристаллических кольцевых сердечников с номиналами от 10 до 40 А.

«Силовая часть все чаще монтируется на печатной плате с дискретными компонентами», — утверждают в компании. «Однако из-за высокой плотности интеграции, необходимой для достижения компактной конструкции, могут возникнуть тепловые проблемы из-за высоких токов на печатной плате. ЭМС-помехи могут воздействовать на соседние модули из-за отсутствия пространственного разделения ». Далее предлагается использовать компактный фильтр на печатной плате с дискретными компонентами, включая дроссель с компенсацией тока с открытым сердечником для отвода тепла, а также конденсаторы.

Детали DKIH-4 сконструированы в соответствии с IEC 60938 и рассчитаны на напряжение 500 В или 760 В переменного тока и рассчитаны на работу при температуре от -40 ° C до + 100 ° C.

Все 31 мм в высоту и 53 или 58 мм в диаметре.

Существуют стандартные версии, и по запросу могут быть созданы индивидуальные конфигурации и варианты контактов.

Ожидается применение в преобразователях частоты, зарядных станциях и источниках бесперебойного питания.

 

Компания Samsung начала массовое производство первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти (eUFS) 2.1 емкостью 1 ТБ для использования в мобильных приложениях.
Телефоны будут иметь емкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса, без необходимости сопряжения телефонов с дополнительными картами памяти.

Телефоны будут иметь емкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса, без необходимости сопряжения телефонов с дополнительными картами памяти.

«Ожидается, что eUFS емкостью 1 ТБ сыграет решающую роль в обеспечении более удобной работы с ноутбуками для мобильных устройств следующего поколения», — говорит Чол Чой из Samsung.

При одном и том же размере пакета 11,5 x 13,0 мм решение eUFS емкостью 1 ТБ удваивает емкость предыдущей версии 512 ГБ, объединяя 16 слоев в стеке самой современной 5-гигабитной (Gb) V-NAND флэш-памяти Samsung и недавно разработанный собственный контроллер ,

 

Теперь пользователи смартфонов смогут хранить 260 10-минутных видео в формате 4K UHD (3840 × 2160), в то время как eUFS объемом 64 ГБ, широко используемая во многих современных смартфонах высокого класса, способна хранить 13 видео того же размера.

EUFS объемом 1 ТБ позволяет пользователям передавать большие объемы мультимедийного контента за значительно меньшее время. Со скоростью до 1000 мегабайт в секунду (МБ / с) новая eUFS обеспечивает примерно вдвое большую скорость чтения по сравнению с обычным 2,5-дюймовым твердотельным накопителем SATA (SSD).

Это означает, что видео в формате Full HD размером 5 ГБ можно выгрузить на твердотельный накопитель NVMe всего за пять секунд, что в 10 раз превышает скорость обычной карты microSD.

Кроме того, скорость случайного чтения увеличилась на 38% по сравнению с версией 512 ГБ, достигнув 58 000 IOPS.

Произвольная запись выполняется в 500 раз быстрее, чем высокопроизводительная карта microSD (100 IOPS), и может достигать 50 000 IOPS.

Произвольные скорости позволяют осуществлять высокоскоростную непрерывную съемку со скоростью 960 кадров в секунду и позволят пользователям смартфонов в полной мере использовать возможности многокамерной съемки в сегодняшних и будущих флагманских моделях.

Поиски легких, компактных батарей в источниках питания и в электромобилях неослабны, но исследователи из Института экологических, безопасных и энергетических технологий Фраунгофера UMSICHT в Оберхаузене разработали гибкий и тонкий биполярный пластинчатый материал для батарей, которые не требуют герметизации. , что делает их уязвимыми к утечкам, и которые могут быть сварены для создания больших пластин при необходимости. Толщина также может варьироваться в зависимости от количества графена, используемого для проводимости. «Мы можем сделать пластинки настолько гибкими, что вы можете обернуть их вокруг пальца, а также абсолютно жесткими», — говорит д-р Анна Греве, руководитель департамента Fraunhofer UMSICHT.

Коммерчески доступные полимеры и графиты используются и распределяются равномерно для изготовления пластин любого необходимого размера. Они могут быть сформированы после производства и тиснены для создания полей потока для использования в топливных элементах.

Наличие гибких биполярных пластин, сделанных из полимеров, означает, что отдельные ячейки не должны быть связаны, как они есть в настоящее время. Это повышает эффективность и производительность по сравнению с типичной сотовой архитектурой.

Обычные аккумуляторные системы могут состоять из нескольких отдельных элементов, соединенных проводами. Это делает их затратными и трудоемкими для производства, но также означает, что могут возникать горячие точки. Упаковка элементов означает, что аккумулятор наполнен неактивным материалом.Биполярные батареи решают эти проблемы, соединяя элементы с помощью плоских биполярных металлических пластин. Однако они могут подвергаться коррозии, а те, что изготовлены из углерод-полимерного композита, должны иметь толщину несколько мм.

 

При изготовлении биполярных пластин из полимеров, которые были сделаны электропроводящими, толщина пластин меньше, чем у обычных элементов. По словам Греве, экономия на используемом материале также составляет 80%. Материал не подвержен коррозии и может быть изменен, что позволяет производить тиснение для топливных элементов. В отличие от обычных биполярных пластин, они могут быть сварены для прочной батареи без утечек. В то время как обычные пластины требуют герметизации соединений, которые могут занимать пространство, но также становиться пористыми, этот материал может быть сварен вместе, без уплотнений и не пропустить газы или жидкости.

Исследователи уже могут производить образцы.Материал различной толщины будет продемонстрирован на Ганноверской ярмарке (1–5 апреля 2019 года).