Omron предлагает серию датчиков приближения для сварки, которые могут определять железо и алюминий на одинаковом расстоянии.

RS-Omron_E2EW_sensors
«Предыдущие цельнометаллические датчики приближения изо всех сил пытались эффективно различать эти металлы, потому что расстояние срабатывания для алюминия короче, чем для железа. Это усложняет проектирование, запуск и обслуживание производственных линий », — говорится в заявлении компании RS Components, которая хранит прошлое, называемое серией E2EW.

Модели бывают разного диаметра и с разным расстоянием срабатывания — модель M18 с четырьмя расстояниями (диаметр резьбы 18 мм, на фото) имеет диапазон срабатывания 12 мм для Al и Fe, где он составлял 2 мм для Al и 7 мм для Fe с более ранними деталями. Датчики M30 E2EW могут обнаруживать на расстоянии 22 мм. Расстояние срабатывания напечатано на его головке, чтобы предотвратить ошибки при замене.

«Проблемой прежних датчиков приближения с цельнометаллическим корпусом было короткое расстояние срабатывания, — сказал Omron. «Датчики E2EW оснащены уникальной технологией Omron для подавления влияния шума, а также технологией обнаружения импульсного отклика для обнаружения текущих изменений чувствительных объектов при приложении импульсных токов к технологии катушек. Технологии уменьшают влияние шума, увеличивая расстояние срабатывания. Кроме того, для железа и алюминия возможно эквивалентное обнаружение на большом расстоянии, если отрегулировать время и время для обнаружения текущих изменений воспринимаемых объектов ».

Чтобы предотвратить прилипание к датчику брызг металла от сварного шва, модели доступны с покрытием из фторсодержащей смолы, которое, как говорят, прослужит до 60 раз дольше, чем у предыдущих моделей, отчасти благодаря улучшенному креплению к основному металлическому корпусу.

Подключение к данным осуществляется через I / O Link.

Двумерные полупроводниковые транзисторы памяти на основе дисульфида молибдена возможны и могут быть использованы для создания процессоров логики в памяти с использованием масштабируемого производственного процесса, согласно Лаборатории наноразмерной электроники и структур (LANES) швейцарской лаборатории EPFL, которая построил микросхему на основе полевых транзисторов с плавающим затвором, аналогичную тем, которые используются во флэш-памяти.

«Уникальные электрические свойства MoS 2 делают его особенно чувствительным к зарядам, хранящимся в полевых транзисторах с плавающим затвором, что позволило инженерам LANES разработать схемы, которые работают как в качестве запоминающих устройств, так и в качестве программируемых транзисторов. Используя MoS 2 , они смогли объединить многочисленные функции обработки в единую схему, а затем изменить их по своему желанию », — сообщает EPFL.

В исследовательском устройстве несколько различных состояний сохранялись на устройстве в течение нескольких часов, и, по оценкам ученых, возможно сохранение данных в течение 10 лет для работы в двух состояниях.

EPFL-MoS2-logicInMemoryБолее подробно ( глядя на схему ), транзисторы построены на кремниевой пластине (белая) с изолирующим слоем SiO 2 (желтый). Транзистор имеет металлический нижний затвор (также белый), затем металлический плавающий затвор (красный), разделенный 30 нм блокирующим оксидом HfO 2 . Канал (зеленый Mo и желтый S) отделен от плавающего затвора туннельным оксидом HfO 2 толщиной 7 нм . Слив и источник желтого цвета и имеют омический контакт.

Согласно статье Nature «Logic-in-memory на основе атомарно тонкого полупроводника», методы производства масштабируемы — не использовались расслоенные (хлопьевидные и осажденные) материалы.

Команда построила простые логические вентили (ИЛИ-ИЛИ с двумя входами и ИЛИ-ИЛИ с тремя входами) из двух или трех транзисторов, которые можно объединить для создания множества других булевых функций. Далее была предложена единичная ячейка логики в памяти с двумя входами, способная действовать как универсальный логический вентиль, выполнять любую логическую операцию из полного набора логических операций с двумя входами, согласно статье, и быть расширена до большего количества сложные операции, такие как сложение двух чисел с помощью полусумматора.

Обработка логики в памяти отходит от традиционных архитектур, таких как фон Нейман, где память и логика разделены.

«Эта способность схем выполнять две функции аналогична тому, как работает человеческий мозг, где нейроны участвуют как в хранении воспоминаний, так и в проведении мысленных вычислений», — сказал глава LANES Андрас Кис. «Наша схемотехника имеет несколько преимуществ. Это может уменьшить потери энергии, связанные с передачей данных между модулями памяти и процессорами, сократить время, необходимое для вычислительных операций, и уменьшить объем необходимого пространства. Это открывает двери для устройств, которые меньше, мощнее и энергоэффективнее ».

Логика в памяти, основанная на атомарно тонком полупроводнике , доступна от Nature.

Последний встраиваемый процессор AMD Ryzen был использован congatec в модуле COM Express Compact с распиновкой типа 6, предназначенном для промышленных ПК и тонких клиентов, где производительность вычислений и графики критически важны для глубокого обучения.

В основе conga-TCV2 лежит процессор Ryzen Embedded V2000 . Согласно congatec, он удваивает производительность на Вт и имеет вдвое больше ядер ЦП, чем предыдущие платы COM Express, но формат Type 6 имеет размер 76%, но на 100% совместим по выводам с более ранними форм-факторами.

SoC интегрирует AMD Radeon графики, до 7 графических процессоров. вычислительные единицы. 7-нм ядра Zen 2 в ЦП обеспечивают повышенную производительность на Вт, а оптимизация архитектуры также добавляет примерно на 15% больше инструкций за такт, заявляет компания.

Процессоры имеют до восьми ядер и 16 потоков на одном BGA и предназначены для оцифровки и параллельной обработки граничной аналитики, что является частью механизма граничных вычислений, который компания определила. Их также можно использовать для балансировки и консолидации рабочих нагрузок с использованием виртуальных машин на основе реализации гипервизора реального времени RTS компании. Они также предназначены для встроенных приложений, таких как промышленные ПК и тонкие клиенты, обычные встроенные вычислительные системы, а также интеллектуальная робототехника, электронная мобильность и автономные транспортные средства, где глубокое обучение используется для ситуационной осведомленности.

8–16 потоков в COM на базе процессоров Ryzen Embedded V2748 и V2718 позволяют встроенным системам на периферии выполнять вдвое больше задач при заданном диапазоне TDP, пояснил Мартин Данцер, директор по управлению продуктами congatec. (Два других модуля имеют 6-12 потоков на ядро.) Он добавил, что производительность встроенной графики обеспечивает качество 3D-графики на четырех независимых дисплеях 4k60.

Четыре платы (на базе процессоров AMD Ryzen Embedded V2748, V2718, V2546 и V2516) имеют классы TDP от 54 до 10 Вт для энергоэффективной работы. Коммутаторы COM работают в диапазоне 1,7–3 ГГц в зависимости от модели.

Модули оснащены кэш-памятью L2 4 МБ, кэш-памятью L3 8 МБ и энергоэффективной и быстрой двухканальной 64-разрядной памятью DDR4 объемом до 32 ГБ с поддержкой до 3200 млн транзакций в секунду и ECC для защиты данных. Они также включают интегрированную графику AMD Radeon с семью вычислительными блоками для высокопроизводительных графических вычислений.

Коммутаторы COM поддерживают до четырех независимых дисплеев с разрешением до 4k60 UHD через три DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1 и один LVDS / eDP. Другие интерфейсы включают PEG 3.0, линии PCIe Gen 3, USB 3.1 Gen 2, USB 2.0, до двух SATA Gen 3, один Gbit Ethernet, восемь GPOI ввода / вывода, SPI, LPC и два устаревших UART.

Поддерживаемые гипервизор и ОС включают гипервизор RTS, Microsoft Windows 10, Linux / Yocto, Android Q и Wind River VxWorks. Для критически важных для безопасности приложений интегрированный процессор AMD Secure Processor помогает с аппаратным ускорением шифрования и дешифрования RSA, SHA и AES, сообщает компания. Также включена поддержка TPM.

Интеллектуальный привод PD42-1-1243-IOLINK марки Trinamic от Maxim позволяет современным интеллектуальным предприятиям дистанционно регулировать электрические характеристики привода, чтобы минимизировать время простоя завода и максимизировать производительность.

Он сочетает в себе шаговый двигатель NEMA-17 с контроллером и электроникой драйвера.

Поскольку Trinamic теперь является частью Maxim, PD42-1-1243-IOLINK использует приемопередатчик MAX22513 IO-Link от Maxim Integrated, позволяющий настраивать все режимы драйвера двигателя Trinamic TMC2130-LA.

Сочетание набора микросхем драйвера двигателя TMC2130-LA и трансивера MAX22513 IO-Link основано на преимуществах двустороннего универсального интерфейса IO-Link.

Интеллектуальный актуатор PD42-1-1243-IOLINK включает технологию управления движением в решение plug-and-play, которое, как утверждается, в 2,6 раза меньше и потребляет более чем на 50% меньше энергии по сравнению с конкурентным решением.

Оно привносит интеллект в производственный цех, предоставляя на 50 процентов больше параметров по сравнению с конкурентным решением, что помогает улучшить прогнозирование заводских остановок и максимизировать производственную производительность.

Интеллектуальный актуатор PD42-1-1243-IOLINK включает в себя следующий набор микросхем:

MAX22513: Приемопередатчик MAX22513 IO-Link в 3 раза меньше ближайшего конкурентного решения, что делает его самым компактным в отрасли приемопередатчиком IO-Link с защитой от перенапряжения ± 1 кВ / 500 Ом (корпус WLP 4,2 мм x 2,1 мм) с защитой от перенапряжения. Он отличается высокой степенью интеграции с регулятором постоянного и переменного тока, защитными диодами, дополнительным цифровым входом, управлением I²C или SPI, встроенным генератором и выбираемым LDO 3,3 В или 5 В, которые помогают обеспечить высокую настраиваемость и уменьшить SKU. Оно обеспечивает в 4 раза меньшее рассеивание мощности за счет низкого сопротивления C / Q драйвера 2,0 Ом (тип.) По сравнению с конкурентным решением.

TMC2130-LA: Драйвер двигателя TMC2130-LA обеспечивает обнаружение останова без необходимости в датчиках, в отличие от конкурентного решения, для выявления нежелательного механического поведения. Он обеспечивает чрезвычайно плавное и точное движение с микрошагом до 256x по сравнению с отраслевым стандартом 16x, что приводит к точному позиционированию и минимальному резонансу. Ключевые интегрированные функции включают полный каскад драйвера с N-канальными МОП-транзисторами с низким RDSon, сконфигурированными как полные H-мосты для управления обмотками двигателя до 1,2 А RMS при 5-46 В, интерфейс SPI для настройки и диагностики, а также ступенчатый -направление интерфейса.

Компания Efficient Power Conversion (EPC) представила силовой транзистор на 170 В на основе GaN с каналом 6,8 мОм.

EPC-GaN-матрица
Названные EPC2059, «они разработаны для удовлетворения требований к серверам 48–56 В и продуктам для центров обработки данных, а также для множества потребительских приложений питания для высокопроизводительных вычислений, включая игровые ПК, ЖК-телевизоры, светодиодные телевизоры и светодиодное освещение», по заявлению компании.

Он нацелен на синхронное выпрямление вторичной стороны постоянного и переменного тока в источниках питания переменного / постоянного тока мощностью от 100 Вт до 6 кВт, например, в блоках питания 80 Plus Titanium.

Генеральный директор Алекс Лидоу заявляет, что потери в шесть раз меньше, и при работе на 10 ° C меньше, чем у кремниевого МОП-транзистора с эквивалентным переключением сопротивления на частоте 1 МГц в преобразователе 400–48 В.

Доступен только в форме матрицы 2,8 x 1,4 мм, он рассчитан на постоянный ток 24 А и импульсный ток 102 А.

Ворота предназначены для работы от 5 В для включения устройства, но максимальный ход ворот близок к + 6 В (и -4 В).

Максимальный заряд затвора составляет 7,4 нКл (сток 85 В, затвор 5 В, сток 10 А) или обычно 5,7 нКл.

В комплект поставки входит макетная плата EPC9098 размером 51 x 51 мм, которая может принимать до 170 В и выдавать до 17 А. Он имеет полумост, построенный из двух транзисторов EPC2059, плюс драйвер затвора LMG1210 от Texas Instruments.

EPC2059 и EPC9098 доступны для заказа

Сегодня Deep Vision, шестилетний специалист по процессорам искусственного интеллекта Los Altos, выходит из скрытого режима и запускает свой процессор логических выводов ARA-1, чтобы обеспечить работу приложений машинного зрения на базе искусственного интеллекта.

Теперь процессор поставляется в трех форм-факторах, включая высокоскоростной интерфейс USB и интерфейс PCIe.

Deep Vision, основанная доктором Реханом Хамидом и доктором Ваджахатом Кадиром в 2015 году, привлекла 19 миллионов долларов и пользуется поддержкой нескольких инвесторов, включая Silicon Motion, Western Digital, Stanford, Exfinity Ventures и Sinovation Ventures.

Процессоры сочетают в себе вычислительные ресурсы, память, энергоэффективность (обычно 2 Вт) и сверхнизкую задержку в компактном форм-факторе, что делает его подходящим для конечных точек, таких как камеры, датчики, а также пограничных серверов, где высокие требования к вычислениям, гибкость модели и энергоэффективность имеет первостепенное значение.

«Сегодняшние сложные рабочие нагрузки ИИ требуют не только низкого энергопотребления, но и малой задержки для обеспечения аналитики в реальном времени на периферии», — сказал Рави Аннаваджхала, генеральный директор Deep Vision. «Больше не нужно идти на компромисс между производительностью и эффективностью. Теперь у разработчиков есть доступ к результатам с более высокой точностью и богатым анализом данных — все на одном процессоре ».

Модели глубокого обучения становятся все сложнее и стимулируют рост спроса на вычислительные ресурсы для ИИ на периферии. Процессор Deep Vision ARA-1 основан на запатентованной архитектуре полиморфных потоков данных, способной обрабатывать различные потоки данных для минимизации перемещения данных на кристалле.

Архитектура поддерживает инструкции в каждой из моделей нейронных сетей, что позволяет оптимально отображать любой шаблон потока данных в рамках модели глубокого обучения. Хранение данных рядом с вычислительными механизмами сводит к минимуму перемещение данных, обеспечивая высокую пропускную способность логического вывода, низкую задержку и большую энергоэффективность.

Компилятор автоматически оценивает несколько шаблонов потока данных для каждого уровня в нейронной сети и выбирает шаблон с наивысшей производительностью и наименьшим энергопотреблением.

Благодаря одновременной обработке нескольких моделей процессор Deep Vision ARA-1 также может эффективно запускать несколько моделей без потери производительности, генерируя результаты быстрее и точнее. Благодаря более низкому энергопотреблению системы, чем Edge TPU и Movidius MyriadX, процессор Deep Vision ARA-1 запускает модели глубокого обучения, такие как Resnet-50, с задержкой в ​​6 раз больше, чем Edge TPU, и в 4 раза большей задержкой, чем MyriadX.

Комплект разработчика программного обеспечения (SDK) Deep Vision и оборудование тесно взаимосвязаны для бесперебойной работы, обеспечивая оптимальную точность модели при минимальном энергопотреблении. Благодаря встроенному квантователю, симулятору и профилировщику разработчики получают все инструменты, необходимые для поддержки проектирования и выполнения приложений вывода со сложными вычислениями. Исторически сложилось так, что процесс переноса моделей в производство без обширной разработки кода был сложным.

SDK Deep Vision также обеспечивает беспрепятственный рабочий процесс, что приводит к автоматизированному и плавному процессу миграции с небольшим объемом кода от модели обучения к производственному приложению. SDK сокращает дорогостоящее время разработки за счет значительного повышения производительности и сокращения общего времени выхода на рынок.

Микросхема и программное обеспечение созданы для современных приложений Edge AI Vision с возможностью поддержки моделей AI, фреймворков и операторов нового поколения. Поддерживаются все стандартные отраслевые платформы, включая Caffe, Tensor Flow, MXNET, PyTorch и такие сети, как Deep Lab V3, Resnet-50, Resnet-152, MobileNet-SSD, YOLO V3, Pose Estimation и UNET, предлагая разработчикам явные преимущества в портировании и оптимизации новых приложений AI.

Процессоры Deep Vision ARA-1 предназначены для повышения производительности моделей нейронных сетей для умной торговли, робототехники, промышленной автоматизации, умных городов, автономных транспортных средств и т. Д. Deep Vision в настоящее время входит в контактные точки с клиентами в различных этих отраслях.

GaN Systems объявила о выпуске четырех новых оценочных комплектов интегрированных модулей питания: модуль силового каскада GaN постоянного / постоянного тока с драйвером 100 В, полумостовой IPM 650 В, 150 А, модуль и драйвер с полным мостом 650 В, 150 А и трехфазный модуль и драйвер 650 В, 300 А.

Модули предназначены для простоты использования и оценки производительности в приложениях с высокой мощностью, таких как тяговые инверторы, промышленные двигатели, системы накопления энергии, фотоэлектрические инверторы, а также различные блоки питания с низкими платами питания и блоки питания.

Оценочные комплекты GaN Systems популярны среди инженеров-конструкторов, а растущее количество ресурсов для проектирования позволяет легко включить GaN и воспользоваться преимуществами высокой эффективности, меньшего размера и веса.

Analog Devices раскрыла подробности своего второго поколения микромеханических электромеханических реле для автоматизированного тестирования.

ADI-MEMS-переключатель-gen2
Цель состоит в том, чтобы предоставить альтернативу реле, которые имеют хорошие характеристики по постоянному току и плохие ВЧ характеристики, и полупроводниковым переключателям, которые имеют плохие характеристики по постоянному току и хорошие ВЧ характеристики, в одном устройстве с хорошими характеристиками по постоянному току и хорошими ВЧ характеристиками — ADI утверждает, что частота 34 ГГц операция.

При хороших характеристиках ВЧ и постоянного тока и тестер мощности, и ВЧ-инструменты могут быть подключены к терминалу тестируемого устройства через группу идентичных переключателей. Еще одно потенциальное применение — универсальное кольцевое тестирование.

ADI-MEMS-переключатель-gen1Несколько лет назад ADI представила свое первое поколение реле MEMS, типичным примером которого является ADGM1304

Переключатель MEM в них представляет собой кантилевер с контактом на конце, который опускается, чтобы замкнуть цепь, изгибая кантилевер с помощью электростатической силы. На схеме показаны четыре переключателя на кристалле MEMS, который упакован вместе с высоковольтным чипом, который обеспечивает «затвор» для кантилеверов.

ADI-MEMS-переключатель-CCT-gen1and2Для поколения 2 компания отказалась от консольного механизма и применила качающийся механизм, управляемый двумя электродами затвора ( схема справа ), который имеет как минимум три преимущества:

Во-первых, время включения и выключения теперь сбалансировано — ~ 30 мкс каждое, а во-вторых, есть возможность выполнять переключение вместо переключения только SPST. Третий вариант более тонкий — при продолжении эксплуатации консоль в первом поколении будет постепенно изгибаться и в конечном итоге оставаться закрытой при снятии напряжения привода, что приводит к введению спецификации « постоянно на максимальный срок службы » — семь лет в случае первого поколения, сейчас> 10 лет в поколении 2.

80 В необходимо для создания электростатического заряда и создания достаточной рабочей силы, опять же обеспечиваемой совместно упакованной ИС ( рисунок вверху справа ). Размер упаковки 4 x 5 x 0,95 мм.

Новая интегрированная микросхема драйвера теперь также может предлагать последовательный интерфейс SPI — по сравнению с параллельным интерфейсом первого поколения, и был переход на внутреннюю печатную плату (которая была выводной рамкой в ​​первом поколении), чтобы позволить пассивным компонентам быть интегрированными, включая развязывающие конденсаторы и резисторы 10 МОм на контактных портах — последние для отвода накопления заряда на любой подключенной паразитной емкости, чтобы предотвратить сильные (разрушительные) скачки тока при замыкании контактов.

Для включения контакта микросхеме драйвера требуется 3,3 В при 2–3 мА.

ADI-MEMS-переключатель gen2-mechФизически качели и контакты сделаны из золота, они созданы в ходе внутреннего процесса после того, как опорные рамки вытравлены из кремния с высоким сопротивлением в CMOS-фабрике.

Характеристики контактов ( показаны слева ) включают контактное сопротивление 3 Ом, максимальное замыкающее и размыкающее напряжение ± 6 В, выдерживаемое напряжение холостого хода ± 20 В, постоянный ток 200 мА и емкость холостого хода 16 фФ.

С точки зрения РЧ -10 дБм можно переключить на 50 Ом без сокращения срока службы по сравнению с чисто механическим сроком службы переключения, и можно выдержать 33 дБм.

ADI-MEMS-переключатель-gen2-графДобавление внутренней печатной платы также позволило улучшить пути внутренних цепей, превратив их в линии передачи. Сводка характеристик RF доступна на графике ( справа ). По словам менеджера приложений ADI Эрика Карти, основным моментом здесь является вносимая потеря 1,5 дБ на частоте 34 ГГц.

Линейность составляет 69 дБм, а изоляция — около -20 дБ.

С переключателями SPDT и пространством для пассивных компонентов на плате, будет ли ADI производить неотражающие переключатели?

«Мы могли бы это сделать», — это все, что Карти был готов сказать в то время, когда ADI говорил с Electronics Weekly во время виртуальной Electronica.

Компания Silicon Motion Technology, разработчик контроллеров флэш-памяти NAND, разработала 16-канальное аппаратное обеспечение PCIe 4.0 NVMe корпоративного уровня и встроенное ПО контроллера SSD под ключ.

Заказчики могут разрабатывать и выводить на рынок корпоративные твердотельные накопители для центров обработки данных, используя платформу разработки, которая включает готовый стек микропрограмм NVMe и эталонный дизайн-комплект оборудования.

Контроллер SM8266 предлагает емкость до 16 ТБ с 16 каналами флэш-памяти NAND и поддерживает новейшие технологии флэш-памяти 3D TLC и QLC NAND.

Для обеспечения надежности корпоративного уровня, целостности данных и их сохранения при производительности PCIe Gen4 SM8266 оснащен запатентованными технологиями Silicon Motion, включая:

• Технология NANDXtendTM 6-го поколения, которая включает алгоритмы машинного обучения, поддерживающие запатентованный высокопроизводительный механизм исправления ошибок LDPC (ECC) от Silicon Motion с RAID, обеспечивая лучшую целостность данных даже в экстремальных операционных средах.

• Сквозная защита тракта данных, которая применяет ECC к буферам SRAM и DRAM SSD, а также к основному массиву флэш-памяти NAND. Это поддерживает целостность данных, поскольку данные передаются между хостом и SSD, а также между буферной памятью и флэш-памятью NAND.

• Защита от потери питания, которая исключает риск потери данных в случае неожиданного отключения электроэнергии.

Другие особенности SM8266 включают:

• Высокая производительность PCIe Gen4 x4 и совместимость с NVMe 1.4
• Готовые стеки позволяют использовать стандартные твердотельные накопители NVMe, а также собственные реализации SSD с открытым каналом и ключевыми значениями
• Поддержка до 16 ТБ физической емкости NAND
• Низкая и стабильная задержка благодаря физической и логической изоляция
• Сверхвысокая производительность последовательного чтения до 6,5 ГБ / с и устойчивое число операций ввода-вывода в секунду при произвольном чтении 950 000
• Безопасность данных с помощью 256-битного оборудования AES, поддерживающего SED, Secure Boot и TCG Opal
Silicon Motion продемонстрирует SM8266 на SC Virtual с 17 ноября по 19

Компания Triad RF Systems разработала двойной двунаправленный усилитель, поддерживающий 2 × 2 MIMO-радио.

TriadRFsystems-bidir-SSPA-TTRM2005D
TTRM2005D — это полупроводниковый LDMOS-усилитель класса AB, работающий в диапазоне частот 2,2–2,5 ГГц и предназначенный для военного и коммерческого использования.

Поддерживаются типы сигналов от простых сигналов CW / FM до сложных высокомодулированных несущих, таких как 64 и 256QAM.

«Будучи LDMOS, он способен обеспечивать либо высокую линейную мощность с низким уровнем искажений, либо работать на пиковой мощности с высоким КПД», — заявили в компании. «Он способен поддерживать любой тип сигнала и формат модуляции, включая технологии связи 3 и 4G, WLAN, OFDM, DVB, QAM и CW / AM / FM».

TriadRFsystems-bidir-SSPA-TTRM2005D-блокКаждый из двух каналов двунаправленного усилителя имеет усиление передачи 25 дБ, усиление приема 12 дБ, коэффициент шума принимаемого сигнала 2,5 дБ и мощность BPSK ~ 20 Вт x2 (40 Вт общей мощности РЧ).

Напряжение питания составляет 12-30 В постоянного тока.

Различные номера деталей позволяют выбрать ручное или автоматическое переключение приема-передачи и добавить дополнительный радиатор.

Другие функции включают: выход для монитора температуры, защиту от перегрева и выход состояния усилителя.

Его размеры 86 x 66 x 17 мм и вес 140 г, «что делает его самым маленьким стандартизированным усилителем в своем роде», — заявила Triad.

А также MIMO-радио, программно-конфигурируемые радио (SDR) и радиочастотное усиление общего назначения.
Триада базируется в Нью-Джерси.